Dibekali Prosesor Artificial Intelligence kemudian HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan wadah 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi pada perangkat lunak kecerdasan buatan (AI) lalu komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS kemudian teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, juga memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Layanan pertama dari wadah ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, media 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang menggalang ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan juga hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang tersebut menghubungkan chip logika berhadapan dengan serta bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang dimaksud menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di dalam antara chip berhadapan dengan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President lalu General Manager Divisi Layanan ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat dengan pelanggan kami, kami menciptakan jaringan 3.5D XDSiP yang mana memanfaatkan teknologi lalu alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan wadah 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Artificial Intelligence lalu ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, juga OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien merekan untuk tambahan fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
